威海锐诚自动化设备有限公司

更多应用领域：

1.半导体产品：照相机、摄像头等。

2.光学产品：混合IC、CSP、BGA、LSI、IC、等。

3.电子产品：机械零部件、印刷主板、开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。

4.一般性家电产品：音频设备、汽车导航系统、电视游戏机、收音机、电视机、洗衣机、吸尘器等。

5.精密机器/电器产品：VTR、录像照相机、电子钟表、电脑、PDA、复读机、打印机、计算器、液晶TV等线路板自动焊锡机。

6.大型机械产品：摩托车、汽车、船舶、航空器等焊锡机。

7.一般性消费品：打字机、乐器、玩具、CD、电池等。

焊锡机焊锡的流程

1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。

2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高全自动焊锡机。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

自动焊锡机加锡时注意事项

1、锡锅的锡面要水平LED焊锡机。  

2、设备出现温度无法控制、停止运行、停止加热、断电、冒烟、出现烧灼异味等异常情况时，必须停止生产，关闭气阀和电源，及时通知技术人员。

3、锡锅温度上升到40℃以上时(设备正面显示)，严禁触摸锡炉，以防灼伤。严禁往锅内丢异物,以防高温锡液飞溅伤。

4、出现虚焊、漏焊时，适当加深焊锡深度或适当调高温度(在工艺文件允许的范围内)，并检查助焊剂是否过少;出现连焊时，适当减小焊锡深度，并检查缠脚质量，适当减小焊锡深度或调低温度(在工艺文件允许的范围内)。当不良现象重复出现，调试无效时及时通知锐诚售后人员。

焊锡机焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具，一般焊台和加热平台但常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。

1.长期不用或外出时，请切断电源。不可用手直接接触发热板。

2.此设备有风冷散热装置，切勿堵塞设备侧面进风口。非专业人士请勿打开机壳，或擅自改动内部接线。

3.当需要更换保险管时，请一定拔下电源插头后再进行更换，以免发生触电危险。电源电压为220VAC，并且要有接地线的三孔插座和漏电开关。

1、采用TBI/TGB等精密滚珠丝杆，保证传动位置的精准性和高速运动的平稳性； 2、X/Y/Z轴均采用直线导轨及精密同步带或精密滚珠丝杆的传动方式，保证各轴运动平稳度和精度； 3、设备可进行区域阵列copy、平移运算、批量编辑，单步、全自动及循环运行的功能，缩短程序编写时间； 4、设备具有自动清洗功能，一定程度上稳定了焊锡质量并且延长烙铁头使用寿命。